众人瞩目的 Redmi K70 至尊版即将于 7 月正式亮相。据 Redmi 品牌总经理王腾披露,在和 K60 至尊版用户的密切交流过程中,团队全面了解了用户对新机型的期望与建议,并且竭力在新机中落实这些升级要点。
王腾在近期的一次针对用户的调研交流中,向用户展示了 Redmi K70 至尊版的部分特质,同时宣称:“能够讲,大家所期望的升级之处,我们基本上都达成了。”这一言论无疑让即将登场的新机更受期待。
小米科技创始人雷军也转发了王腾的微博,还为其鼓劲:“腾哥加油!”此前,雷军还对王腾上任 Redmi 品牌总经理后的“第一份作业”进行了突击检查,并对其工作予以肯定。
提及 Redmi K70 至尊版的关键特性,王腾指出,新机会持续沿袭品牌的性能强者路径,致力于成为“性能霸主”。与此同时,其他方面的规格也会全方位提升,为用户带来更完备的体验。
就目前掌握的情况来看,Redmi K70 至尊版会搭载联发科旗舰芯片天玑 9300+,采用 1.5K 高分辨率的直屏设计,内置独立显卡芯片,用以提供更顺畅的游戏和多媒体感受。在机身方面,新机会运用玻璃后盖与金属中框的搭配,不但提升了整体的品质感,还保障了手机的耐用程度。
在续航能力上,Redmi K70 至尊版配备了 5500mAh 的大容量电池,且支持 120W 快充技术,保证用户在使用时不必频繁充电。另外,新机还支持 IP68 级的防尘防水功能,给用户提供了更周全的防护。
参照上一代 Redmi K60 至尊版 2599 元的首发起始售价,预计 Redmi K70 至尊版的起售价格会在 2599 至 3000 元之间。这一价格范围既契合 Redmi 品牌一直以来的性价比策略,也充分考量了用户的购买诉求。
随着 Redmi K70 至尊版的正式推出,坚信这款新机会为用户带来更卓越的性能和体验。
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